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《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路封装领域初级应用型人才。
面向集成电路制造、装备、材料等企业专业人员能力提升，以及物理、材料等本专科生的培训提升需求。
学生通过虚拟仿真实训平台及线上设备操作演示进行实训。《金丝球焊原理与关键工艺》虚拟仿真实验针对电子封装技术中最为经典、最为常见的封装集成工艺技术手段—金丝球焊引线键合进行了仿真。通过多要素虚拟仿真技术及参数化人机交互技术，将“设备操作-工艺优化-检测分析”有机融合，实现了学生对芯片金丝球焊工艺过程的设计、力学性能的检测、相关科学理论的认识，促进学生对“材料-工艺-组织-性能”的直观理解，让学生在操作和理论两个层面都获得真实的体验。线上设备操作主要是对电子封装与电子组装关键设备进行线上演示操作，让学生直观学习设备的构造和基本操作过程。
28学时（22理论学时+6实训学时）
上课时间 | 课程名称 | 涵盖的知识点 | 授课老师 | 课时 |
第一天 | 电子封装工艺概论 | 电子封装技术发展史、电子封装功能、电子封装技术分类及技术方法，封装的工艺过程，发展趋势 | 赵修臣 | 2 |
第二天 | 上芯基础知识 | 上芯材料、治具介绍，及上芯基础工艺 | 李红 | 2 |
第三天 | 芯片互联工艺基础知识 | 引线键合技术、载带自动焊技术、倒装焊技术 | 赵永杰 | 3 |
第四天 | 微系统及其封装技术基础知识 | LED及光电器件封装基础 | 霍永隽 | 3 |
第五天 | 芯片密封技术基础知识 | 密封材料、非气密性树脂密封、气密性密封 | 赵永杰 | 3 |
第六天 14：00-15：30 | 电子元器件的识别与测试 | 常用电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管等）的辩识与测量方法 | 李红 | 2 |
第六天 | 手工焊接技术 | 焊接原理、焊接工具的使用、手工焊接方法、手工焊接中出现的问题及 | 李红 | 2 |
第七天 | 基板技术基础知识 | 高分子、金属、陶瓷基板工艺及制造关键技术 | 赵永杰 | 3 |
第八天 | 实训：金丝球焊原理与关键工艺虚拟仿真实验 | 金丝球焊设备结构模块认知、设备基本操作学习、球焊方案设计、球焊关键工艺原理探究、球焊工艺优化。 | 李红 石素君 | 2 |
第九天 | 实训：封装工艺关键设备操作 | 引线键合机（球焊、楔焊）、结合强度测试仪、光学显微镜 | 李红 石素君 | 2 |
第十天 | 表面贴装技术 | 表面组装材料、设备、工艺 | 李红 | 2 |
第十一天 | 实训：器件组装关键设备操作 | 丝网印刷、全自动贴片机、回流焊机 | 李红 石素君 | 2 |
两天后 19：00-20：30 | 考试 | |||
授课讲师主要来自北京理工大学材料学院电子封装技术专业的一线教学团队。电子封装专业教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域承担了多项科研项目，并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、半导体用高纯靶材的研制、封装材料性能测试与失效分析等为重点研究发展方向。授课内容紧密结合电子封装工艺及使用设备，进行原理与实际应用的讲授，旨在尽快提升非电子封装领域人员对相关知识的认知与理解。
《电子封装工艺概论》 赵修臣，博士，副教授，北京理工大学电子封装技术专业责任教授。主要研究方向为电子封装互连材料、先进电子封装工艺与可靠性。长期从事《电子制造工程导论》、《微连接原理》、《电子封装工艺》教学工作，具有19年的高校教龄。先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等数十项科研工作，在国内外学术期刊发表SCI和EI论文百余篇，获批国家发明专利十余项，并获得中国产学研合作创新成果二等奖。
《芯片互联工艺基础知识，芯片密封技术基础知识，基板技术基础知识》 赵永杰，博士，北京理工大学材料学院，副教授。长期从事《电子封装工艺》教学工作。先后主持国家自然科学基金青年和面上项目、北京理工大学优秀青年教师资助、清华大学新型陶瓷及精细工艺国家重点实验室开放基金、中南大学粉末冶金国家重点实验室开放课题等项目。在Advanced Functional Materials、ACS Catalysis、Nano letter等杂志上发表SCI论文130余篇, 总引用2000余次，其中以第一作者和通讯作者身份发表论文70余篇。自2017年12月担任清华大学材料学院“先进材料国家级实验教学示范中心”教学指导委员会委员。
《微系统及其封装技术基础知识》 霍永隽，博士，北京理工大学材料学院，特别研究员。2020年加入北京理工大学，现担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人。2017年于美国加利福尼亚大学大学欧文分校博士学位，师从国际电子封装学界著名学者、IEEE终身会士Chin C. Lee教授。主要研究方向为碳化硅新型功率电子器件、VECSEL高功率激光芯片工艺制造及封装技术研究工作，近5年在高水平SCI期刊上发表学术论文10篇。担任MPDI旗下Materials（IF=3.623）期刊客座编委，担任Optics Express, Applied Optics, IEEE Transaction of CMPT等著名国际期刊审稿人。
《上芯基础知识，表面贴装技术，电子元器件的识别与测试，手工焊接技术，实验实训》 李红，北京理工大学材料学院，高级实验师。长期从事电子封装专业实验教学工作，具有13年的电子封装技术专业实验教学经验。
《实验实训》石素君，北京理工大学材料学院，实验师。主要参与讲授《电子器件组装综合训练》、《电子封装技术专业实验》，具有8年的电子封装技术专业实验教学经验。
线上直播授课
3000元/人，费用包括：学费、证书工本费。
常年招生，具体开班时间请来电咨询。
近期开班时间：2022年10月10日 - 10月20日
由工业和信息化部教育与考试中心颁发《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技能人才库”，可在官网（www.miiteec.org.cn）查询。
1、报名学员需提供姓名、电话、身份证号码、邮寄地址
2、电子照片（一寸蓝底照片，照片命名：姓名+身份证号.JPG）
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